Hochvorbereitungsregelung: Die Bearbeitungstoleranz liegt im Allgemeinen innerhalb von ± 0,005 mm, und einige Luft- und Raumfahrt-/Halbleiterfelder benötigen ± 0,001 mm (wie der Aperturfehler des Lithographiemaschinensitzes muss ≤ 0,3 μm betragen);
Komplexe Strukturform: Über die Fünf-A-Achsen-Verknüpfungs-CNC-Werkzeugmaschine, spezielle geschwungene Oberflächen, Mikro-Hole-Arrays (medizinischer Spritzendüsendurchmesser 0,1 mm) und andere Präzisionsstrukturverarbeitung werden realisiert.
Volles Lebenszyklus -Qualitätsmanagement: Die statistische Prozesssteuerungstechnologie von SPC wird verwendet, um die Bearbeitungsparameter (Schnittgeschwindigkeit, Futterrate) in Echtzeit zu überwachen, um sicherzustellen, dass der CPK -Wert ≥ 1,67 beträgt.






